第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2025）定于10月21-24日在中国重庆·科学会堂召开。
作为汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最丰富的综合性学术交流与合作平台，SAECCE 2025将汇聚行业智慧、展示前沿技术、搭建合作桥梁，携手全球汽车科技力量，引领全球汽车科技发展，共创世界级汽车科技创新平台，打造全球汽车科技创新风向标。
10月23日上午，中国汽车工程学会联合国家市场监督管理总局重点实验室(车规芯片测试与评价）将举办车规级芯片设计、应用和检测的前沿和趋势专题会议。
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）2024年获批建设，由国家新能源汽车技术创新中心承建。实验室围绕符合我国产业发展需求，开展与国际接轨的车规半导体测试评价和质量管控技术研究，引导车规半导体共性基础技术发展并制订相关标准；通过支持车规半导体上车应用前测试评价和上车应用后质量管控工作，推动我国相关技术进步和产品质量安全风险识别技术提升，支撑我国车规半导体自主创新能力和市场应用环境不断完善，加快安全、科学、高效和可持续的车规半导体产业生态建设，提升我国车规半导体产业、智能新能源汽车产业的整体技术质量水平和国际竞争力。
实验室联系人：张永昌，18600075455
