第二十七届中国科协年会主论坛7月6日在北京举行，中国科协主席万钢出席并致辞，本届年会旨在紧跟世界科技前沿发展态势，锚定科技强国目标，交流新理论、新观点、新学说，探讨新领域、新赛道、新机遇。7月9日，由中国科协主办、中国汽车工程学会承办的“汽车芯片自主创新与产业发展”专题论坛召开。论坛由中国兵器装备公司原首席科技专家、长安汽车研究院原总工程师汪正胜与国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才共同主持。
该论坛围绕国内汽车芯片技术与产业生态存在哪些短板与难题、如何看待车企“造芯”热、第三代半导体材料如何突破成本与供应链瓶颈并实现规模化上车应用、大模型上车带来的各种机遇与挑战等展开研讨。
目前，我国车规级芯片自给率仍处于较低的水平。国创中心通过建立汽车芯片检测认证公共服务平台，为上百家芯片企业和汽车企业提供车规芯片的测试认证和导入验证服务，累计获得15家汽车企业的汽车芯片联合/认可实验室，并依托国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）、中国汽车芯片产业创新战略联盟，为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测试认证和质量管理服务，助力形成中国汽车芯片产业创新生态。
中国汽车工程学会、清华大学、中国汽车战略与政策研究中心、中国汽车工程研究院有限公司、中国一汽、东风汽车、广汽集团、地平线、紫光同芯、思瑞浦、芯擎科技、仁芯半导体、鸿翼芯等70余家单位负责人参加论坛。
